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小米11最近的跑分?jǐn)?shù)據(jù)曝光了，小米11搭載的驍龍875的排粉數(shù)據(jù)大幅度提升，多核性能提升25%，難道是驍龍875的功勞?那么，高通驍龍875的性能到底如何?快來(lái)看看驍龍875跑分?jǐn)?shù)據(jù)吧！

最近有網(wǎng)友曝光了三星S21和小米11的跑分，三星S21是明年三星的旗艦手機(jī)，而小米11則是小米明年的旗艦手機(jī)。這兩款手機(jī)將會(huì)是搭載高通最新處理器驍龍875處理器。根據(jù)爆料，小米11的單核跑分1102分，多核跑分4113分，這個(gè)成績(jī)對(duì)比高通驍龍865處理器來(lái)說(shuō)著實(shí)是提升了不少，驍龍865單核跑分980分，多核跑分3300分，提升還算明顯。

基于5nm工藝的蘋果A14處理器發(fā)布后，盧偉冰就迅速暗示小米/Redmi的5nm機(jī)器也在準(zhǔn)備中，無(wú)疑，這里說(shuō)的就是驍龍875了。

雖然高通尚未正式發(fā)布這顆SoC，但韓國(guó)網(wǎng)友已經(jīng)曝光了其初步跑分，成績(jī)基于GeekBench 5測(cè)試軟件。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，搭載驍龍875的三星Galaxy S21跑出了單核1159、多核4090的成績(jī)，小米11則跑出了單核1102、多核4113的成績(jī)。驍龍865 Plus在GB5中單核平均980分左右、多核平均3300分左右，換言之，驍龍875的對(duì)等提升大約18%和25%左右。

也就是單核基本可以看齊蘋果A12仿生(1300左右)了，多核則是完勝A13仿生(3400左右)。

考慮到驍龍875包括最終的終端手機(jī)還出于最終調(diào)試階段，以上成績(jī)還有精進(jìn)可能。

爆料還確認(rèn)，驍龍875此次配備了超大核，即基于ARM Cortex-X1公版魔改，大核是Cortex A78，紙面規(guī)格非常華麗。

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