近期關(guān)于高通驍龍最新的手機(jī)處理器可以說受到了很多人的關(guān)注，尤其是在大家都已經(jīng)這次的芯片會叫做驍龍875的時(shí)候，在發(fā)布會上正式命名為驍龍888，那么關(guān)于驍龍888的性能參數(shù)以及跑分情況究竟如何呢，讓我們一起來看看吧。
驍龍888依然繼續(xù)交由三星制造，采用了三星最新的5nm EUV制程工藝。其中，CPU方面依然是八核心設(shè)計(jì)，采用了1+3+4的三叢集架構(gòu)，其中最大的核心全收首發(fā)采用ARMCortex-X1架構(gòu)，其主頻達(dá)到2.84GHz，另外還有3顆2.4GHz Cortex A78大核以及4顆1.8GHz Cortex A55小核。
這是ARM Cortex-X1核心的首次亮相，在性能方面，Cortex-X1比Cortex-A77提高30%，與Cortex-A78相比，Cortex-X1的整數(shù)運(yùn)算性能提升了23%，Cortex-X1還擁有兩倍于Cortex-A78的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。
圖形處理器方面，驍龍888內(nèi)置了一顆Adreno 660，按照高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Lekha Motiwala在發(fā)布會上的說法，驍龍888的GPU相比前代的性能升級達(dá)到了35%。
同時(shí)搭載了第六代AI引擎和第二代傳感中樞；以及搭載了更新的ISP，支持每秒拍攝2.7千兆像素的照片，或者以1200萬像素分辨率拍攝大約120張照片/秒。
基帶方面，驍龍888集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個(gè)自帶基帶的集成式旗艦移動平臺。驍龍X60基帶獨(dú)立版及相關(guān)射頻系統(tǒng)是今年2月份發(fā)布的。
也是高通的第三代5G基帶，三星5nm工藝制造，支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，支持毫米波-6GHz以下頻段聚合，支持VoNR，可通過5G新空口提供高質(zhì)量的語音服務(wù)，理論下行速率最高達(dá)7.5Gbps，下行則可達(dá)3Gbps。
據(jù)知名數(shù)碼博主最新發(fā)布的消息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的驍龍888芯片內(nèi)部測試型號為sm8350，目前測試樣機(jī)跑分在74W+，較上一代旗艦芯片驍龍865平均60W+的成績提高在20%以上。
而除此之外，該博主還曬出了另一款5G芯片——驍龍775G，其內(nèi)部測試型號為sm7350，目前測試樣機(jī)跑分在53W+，而上一代同級的驍龍765G中端5G芯片的跑分平均在32W+分左右。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米11系列至少會提供小米11和小米11 Pro兩個(gè)版本，其最大的看點(diǎn)就是均將首發(fā)搭載驍龍875處理器，這將是小米第一次使用5nm手機(jī)芯片，采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)。
其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”，跑分突破70萬也就是輕輕松松的事。除此之外，兩款機(jī)型還將繼續(xù)采用挖孔屏方案，其中前者將采用直屏設(shè)計(jì)，而后置則有望采用的是雙曲面屏。
通過上面的介紹，相信大家對驍龍888處理器怎么樣以及驍龍888處理器跑分多少都有了一定了解了，希望對大家在選擇時(shí)有所幫助。了解更多實(shí)用手機(jī)相關(guān)咨詢，請關(guān)注香煙網(wǎng)。
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