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驍龍888翻車原因，搭載驍龍888的小米近日出現(xiàn)翻車現(xiàn)象，所有原因都紛紛指向了驍龍888處理器，那么具體翻車原因是什么呢？下面我們就來(lái)一起看看吧！

驍龍888翻車原因

驍龍888在最新的性能測(cè)試方面出現(xiàn)了問(wèn)題，在最新的小米11中出現(xiàn)了掉幀、過(guò)熱等問(wèn)題，那么這次問(wèn)題是怎么造成的？小編為大家?guī)?lái)最新的手機(jī)資訊，快來(lái)看看吧。

驍龍888翻車原因是什么？

一些評(píng)測(cè)人士在測(cè)試中發(fā)現(xiàn)小米11出現(xiàn)過(guò)熱、掉幀等問(wèn)題，這不免讓人擔(dān)憂驍龍888可能重蹈當(dāng)年驍龍810功耗過(guò)高的覆轍。

這次驍龍888翻車的原因來(lái)自CPU架構(gòu)，采用的是采用了一顆X1+三顆A78+四顆A55核心的架構(gòu)，由三星以5nm工藝生產(chǎn)。

最主要的是一個(gè)超大核心x1和A7核心的問(wèn)題

X1為ARM首次推出的超級(jí)大核心，希望借此進(jìn)一步提高更高的性能以對(duì)標(biāo)強(qiáng)調(diào)性能的Intel處理器，作為首次推出的性能更強(qiáng)大的超大核心，X1的功耗也有可能如當(dāng)年推出的A57那樣出現(xiàn)功耗過(guò)高的問(wèn)題。

三星的芯片制造工藝向來(lái)被指在同代工藝上稍微不如臺(tái)積電，這次它的5nm工藝也可能存在類似的問(wèn)題，于是由于三星的5nm工藝不過(guò)關(guān)疊加X(jué)1核心功耗過(guò)高，引發(fā)了驍龍888芯片的發(fā)熱問(wèn)題。

當(dāng)然就目前這些評(píng)測(cè)人士給出的數(shù)據(jù)顯示，驍龍888的發(fā)熱情況遠(yuǎn)不如當(dāng)年的驍龍810那么嚴(yán)重，至少能保持一段時(shí)間的正常使用，而高通要確保驍龍888芯片的正常運(yùn)行可以通過(guò)稍微降低主頻就能降低功耗。