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高通778g和麒麟985參數(shù)對(duì)比，高通778g近期引來(lái)不少朋友的關(guān)注，它使用了領(lǐng)先的納米制程工藝，成功躋身中高端處理器行列，并且在跑分階段也展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力。下面我們就來(lái)一起看看高通778g和麒麟985參數(shù)對(duì)比吧！

高通778g和麒麟985參數(shù)對(duì)比

制作工藝

驍龍778G：臺(tái)積電6nm制作工藝，帶來(lái)超低功耗

麒麟985：7nm制作工藝，減少手機(jī)能耗

小結(jié)：驍龍778G制作工藝更好一些，成熟的工藝大大的提高了芯片性能，降低了功耗

CPU

驍龍780G：采用了"1+3+4"CPU架構(gòu)，1×Cortex A78 2.4GHz+3×Cortex A78 2.2GHz+4×Cortex A55 1.9GHz

麒麟985：采用了“1+3+4”CPU架構(gòu)，1個(gè)Cortex-A76 2.58 Ghz+3個(gè)Cortex-A76 2.40 Ghz+4個(gè)Cortex-A55 1.84 Ghz

小結(jié)：CPU架構(gòu)方面，驍龍780G采用A77大核心，在性能上有明顯的提升

GPU

驍龍778g：它的Kryo 670 CPU中有四個(gè)高性能內(nèi)核和四個(gè)高能效內(nèi)核，有望比上一代產(chǎn)品的性能提高40%。全新的Adreno 642L GPU圖形渲染速度也提高了40%。

麒麟985：Mali-G77較前代產(chǎn)品效能提升30%、性能提升30%、機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升60%。每mm?性能較A76預(yù)計(jì)提升1.4倍

小結(jié)：在GPU上G77以30%的同比能效改進(jìn)，并且相比上代節(jié)省50%的功耗

網(wǎng)絡(luò)基帶

驍龍778G：搭載驍龍x53 5G基帶，驍龍888同款FastConnect 6900

麒麟985：搭載驍龍x60 5G基帶，采用的是外掛5G基帶

小結(jié)：與驍龍X55基帶相比，新一代高通X60基帶擁有更高的電源效率，能夠進(jìn)一步提升5G網(wǎng)絡(luò)下的續(xù)航表現(xiàn)，同時(shí)迷你小編了解到將支持毫米波與Sub-6Ghz的5G頻段，能夠滿足用戶多樣的使用需求。

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