現(xiàn)在臺(tái)積電也就是芯片制造上最大的廠商沒(méi)有之一,目前他們已經(jīng)開(kāi)始朝著3nm和2nm進(jìn)發(fā)了,3nm芯片是什么意思?3nm芯片什么時(shí)候出?下面小編將為大家?guī)?lái)3nm芯片推出時(shí)間的相關(guān)介紹,感興趣的朋友一起來(lái)看看吧!
臺(tái)積電CEO魏哲家在線上技術(shù)動(dòng)向說(shuō)明會(huì)上透露了年內(nèi)將建成2nm芯片試生產(chǎn)線計(jì)劃,此舉將進(jìn)一步擴(kuò)大臺(tái)積電在尖端半導(dǎo)體工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此外,臺(tái)積電3nm芯片將于2022年下半年啟動(dòng)量產(chǎn)。
據(jù)日經(jīng)最新報(bào)道,蘋果和Intel正在測(cè)試臺(tái)積電新一代制程技術(shù),二者將成為臺(tái)積電3nm的首批客戶,最快芯片產(chǎn)出時(shí)間預(yù)計(jì)在明年下半年至后年初。首先采用3nm工藝的蘋果產(chǎn)品將是iPad, 至于明年上市的新一代iPhone由于量產(chǎn)日程的原因,將暫時(shí)無(wú)緣。據(jù)了解,英特爾則至少開(kāi)了兩個(gè)以上的3nm案子,包括個(gè)人計(jì)算機(jī)及數(shù)據(jù)中心的CPU。
眾所周知,工藝制程越先進(jìn),芯片性能越好,單位面積所產(chǎn)生功耗越低,但隨之而來(lái)的是,制造難度和成本也加倍提升。據(jù)了解,臺(tái)積電3nm與目前的5nm相比,性能提升10-15%,功耗降低25-30%。
可以看出3nm芯片將在明年下半年推出而且性能和功耗都會(huì)有明顯提升
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