驍龍898處理器什么時候上市，據(jù)了解，近期有關(guān)于驍龍最新的處理器驍龍898處理器的消息非常多，很多人稱這款處理器為火龍，據(jù)說這款處理器的跑分已經(jīng)超過了百萬，所以大家對其非常的期待，下面香煙網(wǎng)小編為您整理了驍龍898處理器怎么樣的相關(guān)內(nèi)容，希望對各位小伙伴有所幫助。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科基于 tsmc 4nm 的旗艦芯預(yù)估年底發(fā)布，不過看終端開案進度是落后于 SM8450（或稱為驍龍 898）。而且 SM8450 tsmc 版本最快是 Q2 能上，聯(lián)發(fā)科最好是 Q1 上手機，不然優(yōu)勢就沒那么明顯了。
而聯(lián)發(fā)科官方表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電 4nm 制程，可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進 AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構(gòu)以提供差異化。他們相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。
據(jù)香煙網(wǎng)小編了解到，聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對于搭載這款旗艦平臺的產(chǎn)品合作進度順利，預(yù)計首款手機將于 2022 年第一季量產(chǎn)，并會有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。
根據(jù)此前臺積電規(guī)劃，如果該芯片選擇采用臺積電 4nm 工藝(屬于 5nm)的話，今年年底是不可能量產(chǎn)的，但不排除該芯片為雙代工版本的可能。
科普：高通驍龍 810 是臺積電代工，之后的數(shù)代驍龍 8 系芯片由三星代工，包括驍龍 820、驍龍 835 和驍龍 845 等，后續(xù)驍龍 855、驍龍 865 系列轉(zhuǎn)向臺積電，三星代工的還有驍龍 765 系列等。
此外，高通年初也表示他們在終端上最快會在今年年末的時候面市，而 sm8450 中集成的驍龍 X65 5G 基帶選擇采用三星的 4nm 工藝制程。
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