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1、處理器參數(shù)對(duì)比
2、天璣1200處理器性能
技術(shù)規(guī)格上，天璣1200采用臺(tái)積電6nm制程工藝，由1個(gè)3.0GHz A78+3個(gè)2.6GHz A78+4個(gè)2.0GHz A55組成，GPU為Mali-G77 MC9。理論上CPU性能提升22%左右，GPU性能提升13%左右。支持雙SA 5G組網(wǎng)，全新ISP支持最高200mp±像素。
制作工藝
天璣1200采用6nm的制程工藝，在前一代的基礎(chǔ)上帶來更強(qiáng)的制作工藝。
CPU和GPU，天璣1200采用“1+3+4”的八核構(gòu)架，1個(gè)最大核A78，主頻為3.0GHz，GPU采用G77構(gòu)架，Mail-G77 MC9。
跑分方面，天璣1200在Geekbench5中，單核成績(jī)886，多核成績(jī)2948分。
3、麒麟9000處理器性能
麒麟9000處理器采用臺(tái)積電5nm工藝，集成了超過153億個(gè)晶體管。CPU采用1個(gè)主頻為3.13ghz的a77核，3個(gè)主頻為2.54ghz的a77中核，4個(gè)主頻為2.04ghz的A55小核，超過了snapdragon 865 plus處理器的3.1ghz主頻;GPU采用24核mali-g78 GPU，核心數(shù)量超過了麒麟990處理器mali-g76的一半，性能提升60%，與mali-g77相比性能提升25%。如果使用同樣的過程，它還可以提高15%，10%的能源效率和15%的機(jī)器學(xué)習(xí)性能。
在geekbench平臺(tái)測(cè)試中，麒麟9000處理器將由華為mate 40 pro搭載。在多核CPU測(cè)試中，性能模式的分?jǐn)?shù)為3704。如果沒有啟用性能模式，分?jǐn)?shù)是3275。其中A13處理器的iPhone 11 Pro Max的得分為3053,snapdragon 865 plus處理器的zenfon 7 Pro的得分為3302。
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