vivo下一款拍照旗艦手機vivoX70,馬上就要與我們見面了,這款手機相信大家也一定期待很久了,據(jù)悉這款手機搭載了全新的拍照芯片,其的拍照能力將更上一層樓,下面就讓我們來看看它的相關發(fā)布消息吧
vivo X70 系列將于 9 月 9 日發(fā)布,新機將搭載 vivo 自研 V1 獨立 ISP 影像芯片,現(xiàn)在其中的 vivo X70 Pro 已經(jīng)入網(wǎng)工信部。
1.影像芯片
據(jù)悉,vivo V1是一顆影像芯片。此前在媒體溝通會上,vivo執(zhí)行副總裁胡柏山介紹,vivo V1不僅是一顆特殊規(guī)格的集成電路芯片,也是多年來vivo芯片策略的一次具體落地,能夠同時服務用戶在拍照和錄像等應用下的需求。
胡柏山表示,vivo V1芯片開發(fā)歷時24個月,并且動用了超過300人的研發(fā)團隊。
從這一點也可以看出,vivo對于自研芯片的戰(zhàn)略非常重視,不僅投入了巨資,而且還成為了公司在設計、影像、系統(tǒng)和性能四個長賽道不斷發(fā)展的重要手段。
2.超級防抖
除了搭載vivo V1,vivo X70系列還做到了超級防抖。vivo產(chǎn)品經(jīng)理趙典指出,vivo X70 Pro+是業(yè)界第一個四攝全焦段均有防抖覆蓋的影像旗艦,從超廣角到超長焦,真正把防抖做到極致。
vivo X70 Pro 將搭載三星 Exynos 1080 處理器,內(nèi)置 4450mAh 電池,支持 44W 快充,機身厚度為 7.99mm,重 185 克。
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