榮耀70pro最新曝光消息,榮耀70Pro是榮耀即將發(fā)布的下一代新機(jī),目前相關(guān)外觀設(shè)計(jì)和參數(shù)配置都有所曝光,有許多小伙伴對(duì)這款手機(jī)十分關(guān)注,下面小編將為大家?guī)碜钚陆榻B,感興趣的朋友一起來看看吧!
根據(jù)目前曝光的消息來看,榮耀70 Pro將會(huì)于三月份左右正式發(fā)布,所以現(xiàn)在榮耀中已經(jīng)有很多款舊機(jī)在為榮耀70 Pro讓路了。
榮耀70Pro顯然是一款定位旗艦市場(chǎng)的手機(jī),對(duì)標(biāo)的產(chǎn)品大概率會(huì)是小米12Pro,因此定價(jià)上可能會(huì)來到四五千元。
榮耀70Pro將會(huì)采用一塊6.75英寸AMOLED高刷曲面屏,支持2K分辨率、120Hz高刷,擁有8000000:1對(duì)比度,全局峰值亮度為1000nit,屏幕通過了HDR+認(rèn)證以及德國萊茵低藍(lán)光認(rèn)證,支持2440Hz高頻PWM護(hù)眼,前攝位于屏幕中央的位置,采用了居中挖孔設(shè)計(jì)。
榮耀70Pro的外觀依舊可以找到上一代機(jī)型的影子,背部采用了橢圓形相機(jī)模組,內(nèi)含四顆攝像頭并采用垂直排列,閃光燈與紅外傳感器位于第三個(gè)鏡頭的兩側(cè),四顆攝像頭的參數(shù)為5000萬主攝+5000萬超廣角+1300萬人像+6400萬長焦,支持3倍光學(xué)變焦與50倍數(shù)碼變焦,升級(jí)第二代Magic-Log電影大師,并再次與好萊塢專業(yè)影像團(tuán)隊(duì)合作,新增了多款3D LUT。
榮耀70Pro此次將會(huì)搭載驍龍8Gen1旗艦芯片,標(biāo)準(zhǔn)版也就是榮耀70,可能會(huì)搭載天璣9000芯片,很顯然榮耀70Pro將會(huì)是一款定位旗艦市場(chǎng)的手機(jī),同時(shí)頂配提供12GB內(nèi)存,最高支持7GB智慧內(nèi)存引擎拓展技術(shù),實(shí)現(xiàn)19GB的機(jī)身內(nèi)存,同時(shí)為了壓制住這顆芯片,榮耀70Pro采用了超導(dǎo)六方晶石墨烯+超薄VC液冷散熱系統(tǒng),配合AI智能散熱管理,大幅降低CPU溫度,更好的平衡功耗與性能。
榮耀70Pro將內(nèi)置5000mAh大電池,支持100W有線+50W無線快充,機(jī)身支持IP53等級(jí)防水,配備雙立體揚(yáng)聲器以及超大X軸震動(dòng)馬達(dá),支持多功能NFC,支持四網(wǎng)協(xié)同技術(shù)。
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