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很多人在問驍龍875架構是不是a78?根據(jù)爆料得知驍龍875處理器將推兩大版本，或將分別采用Cortex X1+Cortex A78和超大核X1構架設計，趕緊來看看吧!

驍龍875處理器看上去可能會比我們預想的更早到來，并且還會有兩個版本推出。根據(jù)熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友爆料稱，內(nèi)部代號“Lahaina”驍龍875處理器會有SM8350和SM8350AB兩個型號，但后者并不是超頻版本，這也就意味著驍龍875處理器也會有“大杯”和“超大杯”之分，或將分別采用A78和超大核X1構架設計，據(jù)傳已經(jīng)有兩大廠商計劃在春節(jié)前推出相關產(chǎn)品，并會在今年年底開始備貨。

驍龍875將推兩個版本

盡管此次網(wǎng)絡上有關驍龍875處理器的爆料非常簡單，僅僅給出了SM8350和SM8350AB兩個型號，但按照以往的經(jīng)驗則意味著高通下代驍龍旗艦處理器會有兩個版本推出。同時根據(jù)熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友披露的說法，這兩個版本內(nèi)部代號分別為“Lahaina”和“Lahaina Pro”，但后者并不是超頻版本。

換句話來說，驍龍875處理器不僅有兩個版本推出，均會采用5nm制程工藝打造，但可能在CPU構架上存在較大的差異。其中，代號“Lahaina”的SM8350應該是4顆A78的CPU構架設計，而代號“Lahaina Pro”的SM8350AB則會首次采用Cortex X1超大核構架設計，甚至完美達到了ARM宣稱的30%單核性能提升。

GPU升級幅度較大

而針對此前傳出的驍龍875處理器跑分大約在88萬左右的成績，相同的消息源則表示目前泄露的分數(shù)均是不穩(wěn)定和沒有優(yōu)化后的表現(xiàn)，相比較為穩(wěn)定的CPU成績，驍龍875在GPU部分有較大的提升空間，從17%到20%到25%不斷升級，并且還在與網(wǎng)友的互動中暗示最后有機會提升至30%左右。

同時與今年的驍龍865處理器一樣，高通也允許廠商對驍龍875自行選擇GPU頻率和超頻，并且按照這幾年的傳統(tǒng)，高通次年旗艦處理器的GPU出廠性能和今年旗艦處理器超冒煙的GPU性能相同，但是功耗方面會暴降，而如果還不滿足便會開放頻率定制，目前有諸如小米等廠商已經(jīng)開始了超頻的測試，或將在量產(chǎn)機型上直接使用。

12月或有首發(fā)機型登場

值得一提的是，披露驍龍875處理器兩個型號的消息源還爆料稱，今年可能會看到相隔一個月的旗艦處理器對轟，但首先排除了蘋果的A14芯片，這意味著在麒麟9000系列將于十月份登場的情況下，首款搭載驍龍875處理器的機型或許在今年十二月份便會正式登場。

不過，現(xiàn)在還不清楚首發(fā)驍龍875處理器的具體廠商和機型，但按照爆料博主@數(shù)碼閑聊站披露的消息稱，會有兩家廠商選擇在春節(jié)前發(fā)布驍龍875機型，而去年國內(nèi)的吃充足備貨紅利的是小米和vivo，所以如果確有驍龍875機型在年底前登場的話，那么結合過去的傳聞，vivo首發(fā)驍龍875處理器的可能性會比較大。

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